전자기 간섭(EMI)으로부터 전자 시스템을 보호하는 것이 뜨거운 주제가 되었습니다.5G 표준의 기술 발전, 모바일 전자 장치용 무선 충전, 섀시에 안테나 통합, SiP(System in Package) 도입으로 인해 구성 요소 패키지 및 대규모 모듈식 애플리케이션에서 더 나은 EMI 차폐 및 격리에 대한 필요성이 커지고 있습니다.컨포멀 차폐의 경우 패키지 외부 표면의 EMI 차폐 재료는 내부 패키징 용도를 위한 사전 패키징 기술을 사용하는 물리적 기상 증착(PVD) 공정을 통해 주로 증착됩니다.그러나 스프레이 기술의 확장성 및 비용 문제와 소모품의 발전으로 인해 EMI 차폐를 위한 대체 스프레이 방법이 고려되고 있습니다.
저자는 스트립 및 대형 SiP 패키지의 개별 구성 요소 외부 표면에 EMI 차폐 재료를 적용하기 위한 스프레이 코팅 공정 개발에 대해 논의할 것입니다.새로 개발되고 개선된 업계 재료와 장비를 사용하여 두께가 10미크론 미만인 패키지에 균일한 커버리지를 제공하고 패키지 모서리와 패키지 측벽 주위에 균일한 커버리지를 제공하는 프로세스가 입증되었습니다.측벽 두께 비율은 1:1입니다.추가 연구에 따르면 스프레이 속도를 높이고 패키지의 특정 영역에 선택적으로 코팅을 적용하면 구성 요소 패키지에 EMI 차폐를 적용하는 제조 비용을 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다.또한 장비의 자본 비용이 낮고 스프레이 장비에 비해 스프레이 장비의 설정 시간이 짧아 생산 능력을 향상시킬 수 있습니다.
모바일 전자 장치를 포장할 때 일부 SiP 모듈 제조업체는 전자기 간섭으로부터 보호하기 위해 SiP 내부 구성 요소를 서로 격리하고 외부와 격리하는 문제에 직면합니다.내부 부품 주위에 홈이 절단되고 전도성 페이스트가 홈에 도포되어 케이스 내부에 더 작은 패러데이 케이지를 만듭니다.트렌치 설계가 좁아짐에 따라 트렌치를 채우는 재료 배치의 부피와 정확성을 제어하는 것이 필요합니다.최신 고급 블라스팅 제품은 볼륨을 제어하고 공기 흐름 폭이 좁아 정확한 트렌치 채우기를 보장합니다.마지막 단계에서는 외부 EMI 차폐 코팅을 적용하여 페이스트로 채워진 트렌치의 상단을 서로 접착합니다.스프레이 코팅은 스퍼터링 장비 사용과 관련된 문제를 해결하고 향상된 EMI 재료 및 증착 장비를 활용하므로 효율적인 내부 패키징 방법을 사용하여 SiP 패키지를 제조할 수 있습니다.
최근에는 EMI 차폐가 주요 관심사가 되었습니다.5G 무선 기술의 점진적인 주류 채택과 5G가 사물 인터넷(IoT) 및 미션 크리티컬 통신에 가져올 미래의 기회로 인해 전자기 간섭으로부터 전자 부품 및 어셈블리를 효과적으로 보호해야 할 필요성이 증가했습니다.필수적인.다가오는 5G 무선 표준을 통해 기술이 채택됨에 따라 600MHz~6GHz 및 밀리미터파 대역의 신호 주파수가 더욱 일반화되고 강력해질 것입니다.일부 제안된 사용 사례 및 구현에는 단거리 통신을 유지하는 데 도움이 되는 사무실 건물이나 대중 교통용 창유리가 포함됩니다.
5G 주파수는 벽과 기타 단단한 물체를 통과하기 어렵기 때문에 제안된 다른 구현에는 적절한 적용 범위를 제공하기 위해 가정과 사무실 건물의 중계기가 포함됩니다.이러한 모든 조치로 인해 5G 주파수 대역에서 신호의 보급이 증가하고 이러한 주파수 대역 및 해당 고조파에서 전자기 간섭에 노출될 위험이 높아집니다.
다행스럽게도 외부 구성 요소와 SiP(시스템 인 패키지) 장치에 얇은 전도성 금속 코팅을 적용하여 EMI를 차폐할 수 있습니다(그림 1).과거에는 부품 그룹 주위에 스탬프가 찍힌 금속 캔을 배치하거나 개별 부품에 차폐 테이프를 적용하여 EMI 차폐를 적용했습니다.그러나 패키지와 최종 장치가 계속해서 소형화됨에 따라 이러한 차폐 방식은 크기 제한과 모바일 및 웨어러블 전자 장치에서 점점 더 많이 사용되는 다양한 비직교 패키지 개념을 처리할 수 있는 유연성으로 인해 허용되지 않습니다.
마찬가지로, 일부 주요 패키지 디자인은 전체 패키지로 패키지 외부 전체를 덮는 대신 EMI 차폐를 위해 패키지의 특정 영역만 선택적으로 덮는 쪽으로 이동하고 있습니다.외부 EMI 차폐 외에도 새로운 SiP 장치에는 동일한 패키지에서 다양한 구성 요소를 서로 적절하게 분리하기 위해 패키지에 직접 내장된 추가 내장 차폐가 필요합니다.
성형 부품 패키지 또는 성형 SiP 장치에 EMI 차폐를 생성하는 주요 방법은 표면에 여러 층의 금속을 분사하는 것입니다.스퍼터링을 통해 순수 금속 또는 금속 합금의 매우 얇고 균일한 코팅을 1~7μm 두께로 패키지 표면에 증착할 수 있습니다.스퍼터링 공정은 옹스트롬 수준에서 금속을 증착할 수 있기 때문에 코팅의 전기적 특성은 지금까지 일반적인 차폐 응용 분야에 효과적이었습니다.
그러나 보호에 대한 필요성이 커짐에 따라 스퍼터링은 제조업체와 개발자가 확장 가능한 방법으로 사용할 수 없다는 본질적인 단점을 가지고 있습니다.스프레이 장비의 초기 자본 비용은 수백만 달러 범위로 매우 높습니다.다중 챔버 공정으로 인해 스프레이 장비 라인은 넓은 면적을 필요로 하며 완전히 통합된 이송 시스템으로 인해 추가 공간에 대한 필요성이 더욱 증가합니다.플라즈마 여기가 재료를 스퍼터 타겟에서 기판으로 스퍼터링함에 따라 일반적인 스퍼터 챔버 조건은 400°C 범위에 도달할 수 있습니다.따라서 기판을 냉각하여 발생하는 온도를 낮추려면 "냉각판" 장착 고정 장치가 필요합니다.증착 공정에서는 주어진 기판 위에 금속이 증착되는데, 원칙적으로 3D 패키지의 수직 측벽 코팅 두께는 상면층 두께 대비 최대 60% 정도 되는 것이 일반적이다.
마지막으로, 스퍼터링은 시선 증착 공정이라는 사실로 인해 금속 입자는 돌출된 구조 및 토폴로지 아래에 선택적으로 증착될 수 없거나 증착되어야 하며, 이로 인해 챔버 벽 내부에 축적되는 것 외에도 상당한 재료 손실이 발생할 수 있습니다.따라서 많은 유지 관리가 필요합니다.특정 기판의 특정 영역을 노출된 상태로 두거나 EMI 차폐가 필요하지 않은 경우 기판도 사전 마스킹해야 합니다.
전자기 간섭(EMI)으로부터 전자 시스템을 보호하는 것이 뜨거운 주제가 되었습니다.5G 표준의 기술 발전, 모바일 전자 장치용 무선 충전, 섀시에 안테나 통합, SiP(System in Package) 도입으로 인해 구성 요소 패키지 및 대규모 모듈식 애플리케이션에서 더 나은 EMI 차폐 및 격리에 대한 필요성이 커지고 있습니다.컨포멀 차폐의 경우 패키지 외부 표면의 EMI 차폐 재료는 내부 패키징 용도를 위한 사전 패키징 기술을 사용하는 물리적 기상 증착(PVD) 공정을 통해 주로 증착됩니다.그러나 스프레이 기술의 확장성 및 비용 문제와 소모품의 발전으로 인해 EMI 차폐를 위한 대체 스프레이 방법이 고려되고 있습니다.
저자는 스트립 및 대형 SiP 패키지의 개별 구성 요소 외부 표면에 EMI 차폐 재료를 적용하기 위한 스프레이 코팅 공정 개발에 대해 논의할 것입니다.새로 개발되고 개선된 업계 재료와 장비를 사용하여 두께가 10미크론 미만인 패키지에 균일한 커버리지를 제공하고 패키지 모서리와 패키지 측벽 주위에 균일한 커버리지를 제공하는 프로세스가 입증되었습니다.측벽 두께 비율은 1:1입니다.추가 연구에 따르면 스프레이 속도를 높이고 패키지의 특정 영역에 선택적으로 코팅을 적용하면 구성 요소 패키지에 EMI 차폐를 적용하는 제조 비용을 줄일 수 있는 것으로 나타났습니다.또한 장비의 자본 비용이 낮고 스프레이 장비에 비해 스프레이 장비의 설정 시간이 짧아 생산 능력을 향상시킬 수 있습니다.
모바일 전자 장치를 포장할 때 일부 SiP 모듈 제조업체는 전자기 간섭으로부터 보호하기 위해 SiP 내부 구성 요소를 서로 격리하고 외부와 격리하는 문제에 직면합니다.내부 부품 주위에 홈이 절단되고 전도성 페이스트가 홈에 도포되어 케이스 내부에 더 작은 패러데이 케이지를 만듭니다.트렌치 설계가 좁아짐에 따라 트렌치를 채우는 재료 배치의 부피와 정확성을 제어하는 것이 필요합니다.최신 고급 블라스팅 제품은 볼륨을 제어하고 기류 폭을 좁혀 정확한 트렌치 충진을 보장합니다.마지막 단계에서는 외부 EMI 차폐 코팅을 적용하여 페이스트로 채워진 트렌치의 상단을 서로 접착합니다.스프레이 코팅은 스퍼터링 장비 사용과 관련된 문제를 해결하고 향상된 EMI 재료 및 증착 장비를 활용하므로 효율적인 내부 패키징 방법을 사용하여 SiP 패키지를 제조할 수 있습니다.
최근에는 EMI 차폐가 주요 관심사가 되었습니다.5G 무선 기술의 점진적인 주류 채택과 5G가 사물 인터넷(IoT) 및 미션 크리티컬 통신에 가져올 미래의 기회로 인해 전자기 간섭으로부터 전자 부품 및 어셈블리를 효과적으로 보호해야 할 필요성이 증가했습니다.필수적인.다가오는 5G 무선 표준을 통해 기술이 채택됨에 따라 600MHz~6GHz 및 밀리미터파 대역의 신호 주파수가 더욱 일반화되고 강력해질 것입니다.일부 제안된 사용 사례 및 구현에는 단거리 통신을 유지하는 데 도움이 되는 사무실 건물이나 대중 교통용 창유리가 포함됩니다.
5G 주파수는 벽과 기타 단단한 물체를 통과하기 어렵기 때문에 제안된 다른 구현에는 적절한 적용 범위를 제공하기 위해 가정과 사무실 건물의 중계기가 포함됩니다.이러한 모든 조치로 인해 5G 주파수 대역에서 신호의 보급이 증가하고 이러한 주파수 대역 및 해당 고조파에서 전자기 간섭에 노출될 위험이 높아집니다.
다행스럽게도 외부 구성 요소와 SiP(시스템 인 패키지) 장치에 얇은 전도성 금속 코팅을 적용하여 EMI를 차폐할 수 있습니다(그림 1).과거에는 부품 그룹 주위에 스탬프가 찍힌 금속 캔을 배치하거나 특정 부품에 차폐 테이프를 적용하여 EMI 차폐를 적용했습니다.그러나 패키지와 최종 장치가 계속 소형화됨에 따라 모바일 및 웨어러블 전자 장치에서 점점 더 많이 발견되는 다양한 비직교 패키지 개념을 처리할 수 있는 유연성과 크기 제한으로 인해 이러한 차폐 접근 방식은 허용되지 않습니다.
마찬가지로, 일부 주요 패키지 디자인은 전체 패키지로 패키지 외부 전체를 덮는 대신 EMI 차폐를 위해 패키지의 특정 영역만 선택적으로 덮는 쪽으로 이동하고 있습니다.외부 EMI 차폐 외에도 새로운 SiP 장치에는 동일한 패키지에서 다양한 구성 요소를 서로 적절하게 분리하기 위해 패키지에 직접 내장된 추가 내장 차폐가 필요합니다.
성형 부품 패키지 또는 성형 SiP 장치에 EMI 차폐를 생성하는 주요 방법은 표면에 여러 층의 금속을 분사하는 것입니다.스퍼터링을 통해 순수 금속 또는 금속 합금의 매우 얇고 균일한 코팅을 1~7μm 두께로 패키지 표면에 증착할 수 있습니다.스퍼터링 공정은 옹스트롬 수준에서 금속을 증착할 수 있기 때문에 코팅의 전기적 특성은 지금까지 일반적인 차폐 응용 분야에 효과적이었습니다.
그러나 보호에 대한 필요성이 커짐에 따라 스퍼터링은 제조업체와 개발자가 확장 가능한 방법으로 사용할 수 없다는 본질적인 단점을 가지고 있습니다.스프레이 장비의 초기 자본 비용은 수백만 달러 범위로 매우 높습니다.다중 챔버 공정으로 인해 스프레이 장비 라인은 넓은 면적을 필요로 하며 완전히 통합된 이송 시스템으로 인해 추가 공간에 대한 필요성이 더욱 증가합니다.플라즈마 여기가 재료를 스퍼터 타겟에서 기판으로 스퍼터링함에 따라 일반적인 스퍼터 챔버 조건은 400°C 범위에 도달할 수 있습니다.따라서 기판을 냉각하여 발생하는 온도를 낮추려면 "냉각판" 장착 고정 장치가 필요합니다.증착 공정에서는 주어진 기판 위에 금속이 증착되는데, 원칙적으로 3D 패키지의 수직 측벽 코팅 두께는 상면층 두께 대비 최대 60% 정도 되는 것이 일반적이다.
마지막으로, 스퍼터링은 시선 증착 공정이라는 사실로 인해 금속 입자는 돌출된 구조 및 토폴로지 아래에 선택적으로 증착될 수 없거나 증착되어야 하며, 이로 인해 챔버 벽 내부에 축적되는 것 외에도 상당한 재료 손실이 발생할 수 있습니다.따라서 많은 유지 관리가 필요합니다.특정 기판의 특정 영역을 노출된 상태로 두거나 EMI 차폐가 필요하지 않은 경우 기판도 사전 마스킹해야 합니다.
백서: 소규모 생산에서 대규모 생산으로 전환할 때 다양한 제품의 여러 배치 처리량을 최적화하는 것은 생산 생산성을 극대화하는 데 중요합니다.전체 라인 활용도… 백서 보기
게시 시간: 2023년 4월 19일