이제 우리는 타겟에 대해 매우 잘 알고 있어야 합니다. 이제 타겟 시장도 증가하고 있습니다. 다음은 RSM 편집자가 공유하는 스퍼터링 타겟의 주요 성능입니다.
순수함
타겟물질의 순도는 박막의 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 타겟물질의 순도는 주요 성능지표 중 하나입니다.그러나 실제 적용에서는 대상 물질의 순도 요구 사항이 동일하지 않습니다.예를 들어, 마이크로 전자 산업의 급속한 발전에 따라 실리콘 칩 크기는 6인치, 8인치에서 12인치로 발전했고, 배선 폭도 0.5um에서 0.25um, 0.18um, 심지어 0.13um으로 줄었습니다.이전에는 99.995% 타겟 물질의 순도가 0.35umIC의 공정 요구 사항을 충족할 수 있었습니다.타겟 물질의 순도는 99.999%, 0.18um 라인 준비의 경우 99.9999%입니다.
불순물 함량
타겟 고체의 불순물과 기공 속의 산소 및 수증기는 성막의 주요 오염원입니다.다양한 목적의 대상 물질은 다양한 불순물 함량에 대한 요구 사항이 다릅니다.예를 들어, 반도체 산업에 사용되는 순수 알루미늄 및 알루미늄 합금 타겟에는 알칼리 금속 및 방사성 원소 함량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.
밀도
타겟 고체의 다공성을 줄이고 스퍼터링 필름의 성능을 향상시키기 위해서는 일반적으로 타겟의 높은 밀도가 필요합니다.타겟의 밀도는 스퍼터링 속도뿐만 아니라 필름의 전기적, 광학적 특성에도 영향을 미칩니다.타겟 밀도가 높을수록 필름 성능이 좋아집니다.또한 타겟의 밀도와 강도를 높이면 타겟이 스퍼터링 공정에서 열 응력을 더 잘 견딜 수 있습니다.밀도 역시 타겟의 핵심성과지표 중 하나입니다.
입자 크기 및 입자 크기 분포
타겟은 일반적으로 입자 크기가 마이크로미터에서 밀리미터까지인 다결정체입니다.동일한 타겟의 경우, 작은 입자를 가진 타겟의 스퍼터링 속도는 큰 입자를 가진 타겟의 스퍼터링 속도보다 빠릅니다.입자 크기 차이가 작은 스퍼터링 타겟에 의해 증착된 필름의 두께 분포(균일한 분포)가 더 균일합니다.
게시 시간: 2022년 8월 4일