다양한 직업에서 타겟 재료가 광범위하게 사용됨에 따라 타겟 재료에 대한 수요가 점점 더 높아지고 있습니다.다음과 같은 우리는 간단히 소개하다 너 대상 홉의 주요 기능 요구 사항은 무엇입니까?ing 당신을 돕기 위해.
순도: 순도는 타겟의 주요 기능 지표 중 하나입니다. 타겟의 순도가 필름의 기능에 큰 영향을 미치기 때문입니다.그러나 실제로는 표적 물질의 순도가 동일하지 않습니다.예를 들어, 마이크로 전자공학 분야의 급속한 성장과 함께 실리콘 웨이퍼의 크기는 6인치, 8인치에서 12인치로 발전했고, 배선 폭도 0.5um에서 0.25um, 0.18um, 심지어 0.13um으로 줄었습니다.목표 순도의 99.995%가 0.35UMIC의 기술적 요구 사항을 충족할 수 있습니다.0.18um 라인을 준비하려면 타겟 물질의 순도가 99.999%, 심지어 99.9999%가 필요합니다.
밀도: 타겟 고체의 다공성을 줄이고 스퍼터링 필름의 기능을 향상시키기 위해서는 일반적으로 타겟의 밀도가 높아야 합니다.타겟 밀도는 스퍼터링 속도뿐만 아니라 필름의 전기적, 광학적 특성에도 영향을 미칩니다.타겟 밀도가 높을수록 필름의 기능이 좋아집니다. 또한 타겟 물질의 밀도와 강도를 높여 스퍼터링 시 열응력을 더 잘 견딜 수 있도록 했습니다.밀도 역시 표적물질의 중요한 기능적 지표 중 하나입니다.
불순물 함량: 대상 고체의 불순물과 기공의 산소 및 수증기는 축적된 막의 주요 오염원입니다. 목적에 따라 다른 대상 물질은 다른 불순물 함량에 대한 요구 사항도 다릅니다.예를 들어, 반도체 산업에 사용되는 순수 알루미늄 및 알루미늄 합금 타겟에는 알칼리 금속 함량 및 방사성 원소 함량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.
게시 시간: 2022년 6월 6일