목표는 향후 광범위한 시장, 응용 분야 및 대규모 개발을 가지고 있습니다.타겟 기능에 대한 더 나은 이해를 돕기 위해 아래에서 RSM 엔지니어가 타겟의 주요 기능 요구 사항을 간략하게 소개합니다.
순도: 순도는 타겟의 주요 기능 지표 중 하나입니다. 타겟의 순도가 필름의 기능에 큰 영향을 미치기 때문입니다.그러나 실제 적용에서는 대상의 순도 요구 사항도 다릅니다.예를 들어, 마이크로 전자 산업의 급속한 발전으로 실리콘 웨이퍼의 크기는 6"에서 8", 12"로 확장되고 배선 폭은 0.5um에서 0.25um, 0.18um 또는 심지어 0.13um로 감소됩니다.이전에는 목표 순도의 99.995%가 0.35umic의 공정 요구 사항을 충족할 수 있었던 반면, 0.18um 라인을 준비하려면 목표 순도의 99.999% 또는 심지어 99.9999%가 필요했습니다.
불순물 함량: 대상 고체의 불순물과 기공의 산소 및 수증기는 증착된 필름의 주요 오염원입니다.다양한 목적을 위한 목표는 다양한 불순물 함량에 대한 요구사항이 다릅니다.예를 들어, 반도체 산업에 사용되는 순수 알루미늄 및 알루미늄 합금 타겟에는 알칼리 금속 함량 및 방사성 원소 함량에 대한 특별한 요구 사항이 있습니다.
밀도: 타겟 고체의 기공을 줄이고 스퍼터링 필름의 기능을 향상시키기 위해 일반적으로 타겟의 밀도가 높아야 합니다.타겟의 밀도는 스퍼터링 속도에 영향을 미칠 뿐만 아니라 필름의 전기적, 광학적 기능에도 영향을 미칩니다.목표 밀도가 높을수록 필름의 기능이 좋아집니다.또한, 타겟의 밀도와 강도가 향상되어 타겟이 스퍼터링 공정에서 열 응력을 더 잘 수용할 수 있습니다.밀도는 또한 대상의 주요 기능 지표 중 하나입니다.
게시 시간: 2022년 5월 20일