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주문품 PbBi 합금 스퍼터링 타겟 고순도 박막 Pvd 코팅

납-비스무트

간단한 설명:

범주

합금 스퍼터링 타겟

화학식

PbBi

구성

납-비스무트

청정

99.995%

모양

기둥, 로드

생산 과정

진공 용해

사용 가능한 크기

L≤500mm


제품 상세 정보

제품 태그

납-비스무트 스퍼터링 타겟 설명

납 비스무트 합금은 녹는점이 낮은 것으로 알려져 있습니다.저융점 합금에는 일반적으로 약 20%~25%의 납, 비스무트 및 때로는 주석, 카드뮴 또는 인듐과 같은 기타 금속이 포함되어 있습니다.이는 광학 산업에서 렌즈 차단, 정밀 엔지니어링 작업 고정, 프로토타입 제작, 안전 밸브, 제한된 실행을 위한 프레스 도구, 복잡한 프로파일을 위한 튜브 굽힘, 차폐 블록 구성을 위한 방사선 치료 및 기타 여러 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

납-비스무트 합금은 녹는점이 124°C이며, 원자로의 냉각수, 수소 생산 및 비핵분열 중성자 생산을 위한 파쇄 목표에 적합한 재료입니다.

저융점 합금 성분

No

C조합wt.%)

용융 구역 온도/

P우리티

T아이피

Bi

Pb

Sn

Cd

S타르트

F이니시

자중유동점

(%)  

1

50.0

26.7

13.3

10.0

70

70

70

공정

2

52.0

32.0

16.0

-

95

95

95

공정

3

54.4

43.6

1.0

1.0

104

115

112

비공융

4

55.5

44.5

-

-

-

-

-

99.995

납 비스무트 스퍼터링 타겟 포장

당사의 납 비스무트 스퍼터 타겟에는 효율적인 식별과 품질 관리를 보장하기 위해 외부에 명확하게 태그가 지정되어 있습니다.보관이나 운송 중에 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위해 세심한 주의를 기울입니다.

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RSM의 납 비스무트 스퍼터링 타겟은 초고순도 및 균일성을 갖습니다.다양한 형태, 순도, 크기 및 가격으로 제공됩니다.금형 코팅, 장식, 자동차 부품, 로이 유리, 반도체 집적 회로, 박막 등에 사용되는 우수한 성능과 최고 밀도 및 최소 평균 입자 크기를 갖춘 고순도 박막 코팅 재료를 전문적으로 생산하고 있습니다. 저항, 그래픽 디스플레이, 항공우주, 자기 기록, 터치 스크린, 박막 태양전지 및 기타 PVD(물리적 기상 증착) 애플리케이션.목록에 없는 스퍼터링 타겟 및 기타 증착 재료에 대한 현재 가격을 문의하려면 문의해 주세요.


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